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2022年度公司实现营业收入90,326.23万元，同比增长10.51%；实现归属于上市公司股东的净利润6,429.17万元，同比增长28.16%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3,926.76万元，同比增长279.26%；经营活动产生的现金流量净额13,475.19万元，同比增长295.80%；报告期末，公司总资产157,481.14万元，较报告期期初增长0.58%；归属于上市公司股东的所有者权益120,467.88万元，较报告期期初增长0.30%。报告期内，公司的主营业务持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆材料三类业务。主营业务收入88,298.70万元，占比97.76%，其他业务收入2,027.53万元，占比2.24%。2022年度光芯片及器件产品收入43,957.92万元，同比增长21.03%；室内光缆产品收入21,961.63万元，同比下降0.47%；线%。报告期内，在全球数据中心建设及接入网市场需求持续加速的推动下，公司出口销售收入继续保持增长，公司境外收入25,605.12万元，同比增长25.87%，占2022年总收入比为28.35%。报告期内，公司围绕无源芯片、有源芯片等方面持续进行研发和技术创新，研发投入8,034.95万元，研发投入全部费用化，研发投入占比营业收入8.90%。研发费用率处于行业较高水平。报告期内，在无源芯片及器件方面，公司应用于数据中心用O波段、4通道CWDMAWG和LANWDMAWG复用器及解复用器组件实现大批量销售，在国内外数据中心100G/200G光模块中广泛应用。开发出数据中心400G/800G光模块用AWG芯片及组件，通过客户认证，400G光模块用AWG组件实现小批量应用；开发出应用于10GPON及FTTR的非均分1x5、1x7、1x9分路器芯片及模块，并实现了批量出货；开发出骨干网用60通道、100GHzDWDMAWG芯片及模块，通过国内主要设备商认证，并小批量出货；开发出C波段、L波段40通道、150GHz超大带宽AWG芯片及模块；开发出C波段、L波段60通道、100GHzDWDMAWG芯片及模块；开发出应用于高速数据中心400GDR4的平行光组件，通过了行业主流客户验证，实现了批量供货；开发出了应用于高速数据中心800GDR8的平行光组件，通过了行业主流客户验证。开发出超高折射率差AWG、VOA阵列芯片，性能参数满足应用需求，为进一步提高产品应用奠定了基础。报告期内，在有源芯片及器件方面，公司持续加大研发投入；在10GPON用激光器芯片、硅光用大功率激光器芯片、激光雷达用激光芯片器件、半导体光放大器（SOA）等方面均取得显著突破。应用于XGSPON的抗反射10G1270nmDFB芯片，完成客户认证并实现批量销售。面向CPO硅光应用开发的高功率DFB光源开始小批量销售；面向气体传感用的甲烷检测激光器芯片通过验证开始小批量销售；模拟通信等使用的低噪声DFB芯片得到客户认证。用于激光雷达光纤激光器种子源的DFB激光器芯片，多家客户性能验证中；窄线宽DFB激光器、高饱和功率半导体光放大器（SOA），多家客户性能验证中。25GDFB激光器芯片部分波长产品客户性能验证中。公司主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料，主要产品包括PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。主要应用于骨干网和城域网、光纤到户，数据中心、4G/5G建设。公司主要通过对接下游厂家及终端用户、以直销方式进行销售。公司主要通过现有客户推荐、展会、宣传、客户经理对业务领域及渠道的拓展等方式寻求新客户。公司营销中心下设市场商务部与技术支持部等部门，营销中心主要负责对接客户，参与新客户的开发与老客户的维护，并将客户需求及时反馈给市场商务部。市场商务部负责在接到订单需求反馈后及时统筹生产、物资等相关部门，同时承担跟单、售后、技术支持、市场信息收集与调研、定价管理、产品宣传等工作。在产品定价策略上，公司结合市场供求状态、产品的技术先进性、制造工艺的复杂程度、产品制造成本等因素，经过与客户谈判协商后，确定产品价格。公司光纤连接器、室内光缆、线缆材料等产品为定制化产品，公司采用“以销定产”模式，在取得客户订单后依据订单要求投料生产。公司PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品的生产周期较长，有一定的交付压力，但在产品规格经客户导入定型后变动较小，公司根据市场情况或客户预期订单提前制订计划做生产储备。其中，公司晶圆、芯片、器件生产模式属于垂直一体化的IDM模式，覆盖了芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程，设计、制造等环节协同优化，有利于公司充分发掘技术潜力，也有利于公司率先开发并推行新技术。在供应商选择方面，公司制定了供应商管理制度，对供应商选定程序、价格控制机制、跟进措施进行了详细的规定。物资部通过展会、行业介绍等方式寻找潜在的供应商，组织对供应商的能力进行调查，收集供应商技术资料等，要求供应商提供样品，送技术研发部进行测试和验证。质量管理部根据物资部提交的供应商资料、技术研发部测试和验证的结果等，综合进行判定并确定合格供应商。公司根据生产计划，综合考虑产品定价、产品质量、付款方式、供货能力等诸多因素，经审批后与相关供应商订立采购协议。同时，公司持续监控及评估现有及潜在供应商能否满足公司的要求及标准。公司对供应商进行定期考核，综合考虑原材料质量、交货期、后期服务、价格等因素，进行动态管理。公司以市场需求导向为主，利用无源和有源两大工艺平台能力和产业化技术，结合业务结构、行业特点，改造优化现有产品及确定新产品研发方向，并成立研发项目组。公司研发活动由研发项目经理牵头，技术研发部、营销中心、质量管理部、物资部等协同配合。对于新产品开发，项目组在样品阶段根据产品设计和开发计划书的安排，组织有关部门人员对设计和开发方案进行评审。设计方案评审通过后，项目组对设计开发进行验证和评审工作。样品研发成功后，公司验证产品批量重复性、可靠性等性能，当内部评审产品性能及可靠性达到研发目标时，与客户经理一同将样品送至客户进行性能及可靠性测试等验证，并根据客户反馈报告，进行设计及工艺改进，实现产品定型，完成产品导入。在新产品逐步量产过程中，技术研发部持续开展中等规模工程验证，进行工艺改进及良率提升，直至形成稳定的大规模批量生产能力。考虑到光芯片研发周期长，不确定性因素较多，为提升研发效率，公司在光芯片领域积极与国内主流科研机构开展合作。自2010年12月以来，公司与中科院半导体所保持长期良好的合作研发关系。仕佳光子所处行业为光通信行业。主营产品包括PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。主要应用市场为数据中心市场和电信市场。目前，全球光纤接入网建设已进入千兆入户建设阶段，随着接入速率提高，光纤到房间（FTTR）进入规模部署阶段，国外光纤到户进入新一轮建设高潮；数据中心从100G/200G互连逐渐升级到400G/800G光互连，且1.6T光互连模块也有样机，更高速率的CPO封装形式也在快速发展；随着电信市场相干通信由100G向400G升级，大容量、多通道、宽带宽DWDMAWG芯片及模块需求也在增长，未来光芯片及器件、光纤光缆将迎来新的发展机遇。随着互联网的快速发展，远程办公、在线学习等互动语音业务需求急速增加，加快“双千兆城市”建设刻不容缓。2021年3月，工信部印发了《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021-2023年）》，开展大规模建设10GPON，计划用三年时间，基本建成全面覆盖城市地区和有条件乡镇的“双千兆”网络基础设施。2022年9月5日，在“第二届F5G千兆全光家庭高峰论坛暨华为FTTR新品发布会”上，中国信息通信研究院发布了《FTTR光纤到房间白皮书(2022年)》，FTTH发展进入一个新的台阶，2023年将是FTTR规模部署重要的一年，推动接入网市场需求再创新高。海外市场，根据光纤在线的报告，美国正处于FTTH部署的热潮，将在2024-2026年达到顶峰，并持续整个十年；德国电信明确2024年实现1,000万个光纤到户（FTTH）线路，同时与澳大利亚投资者组建合资企业，计划2028年在大部分农村地区实现400万个光纤到户连接；2022年6月，英国最大的独立运营商中立的全光纤平台-CityFibre宣布融资49亿英镑，全部用于光纤到户（FTTH）扩张计划，将实现800万户家庭、80万家企业、40万个公共部门站点和25万个5G接入点；2022年6月，西班牙电信融资10亿欧元，用于加快光进铜退部署；2022年8月，奥地利联邦政府计划在2026年之前总计追加14亿欧元投资用于基础网络设施建设，计划到2030年实现光纤网络全覆盖；2022年9月，以色列通信局表示：正在考虑关闭旧的铜线网络，并将所有通信服务转移到更新的光纤基础设施上；2022年11月，阿塞拜疆数字发展和交通部表示：预计2024年底前，将实现光纤互联网全覆盖，最低网速为25M。根据Omdia预测，2027年全球PON设备市场将超过180亿美元。除此之外，在双千兆网络建设提速的拉动下，我国光纤光缆产业迎来了全新的发展机遇。中国联通研究院认为，无论是“东数西算”工程的启动，还是双千兆网络建设的推进，抑或千兆城市的加速落地，都会促进光纤光缆需求的增长。目前我国5G发展已经走在世界前列，2023年初，信通院发布了《中国5G发展和经济社会影响白皮书（2022年）》显示，中国5G网络基本完成城乡室外连续覆盖。截至2022年11月底，我国累计开通5G基站总数达228.7万个。目前已建成规模最大、技术最先进的5G网络，5G基站超过234万个，5G移动电线万个。根据Omdia发布的2022年第一季度的100G+相干光设备端口报告显示，波分复用(WDM)市场中，400G端口出货量快速增长。Omdia预测，未来五年WDM市场中400G端口出货量的复合年增长率(CAGR)将达到31.5%，其中400G端口将成为主流选择。根据LightCounting预测，5G中10G光模块发货量从2022年210万片增长到2027年的306万片，5年复合增长率（CAGR）为7.68%。受惠于国内5G产业链主要环节加速成熟，5G应用场景不断丰富，数通网向更大流量迭代带动光模块、光纤光缆新的需求增长。在相关政策支持以及5G商用进程的推进下，大规模的通信网络建设和改造将对光通信上下游产业形成有力拉动，基于通信网络建设的各种光纤光缆产品将迎来更大的市场前景。互联网数据中心在上世纪90年代初期开始出现，当时主要用于提供网络接入和服务器托管服务。伴随着云计算、大数据、人工智能等信息技术的快速发展和传统产业数字化的转型，全球数据量呈现几何级增长。数据中心作为最重要的基础设施之一，其架构和速率随需求爆发式增长。根据LightCounting的预测数据，1G、10G、40G数通光模块发货量从2023年开始下降，25G、100G、400G和800G光模块的发货量保持增长；从数据中心网络架构的演进看，10G/40GCLOS架构已经落伍，目前国内互联网公司以25G/100GCLOS架构为主，北美互联网公司开始向100G/400GCLOS以及更先进的800G网络架构演进。根据DeOro发布的报告，全球数据中心资本支出在2022年增长了15%，达到2,410亿美元。2021年7月，工信部发布《新型数据中心发展三年行动计划（2021-2023年）》，指出“到2023年底，全国数据中心机架规模年均增速保持在20%左右”。2022年以来全国10个国家数据中心集群中，新开工项目25个，带动各方面投资超过1,900亿元人民币。根据中国IDC圈历年发布的《中国IDC产业发展研究报告》数据显示，中国数据中心的市场规模从2016年的715亿元人民币增长至2021年的3,013亿元人民币，复合增速高达33.4%，预计2023年中国数据中心的市场规模将达3,636.3亿元人民币。光芯片处于光通信产业链的核心位置，技术要求高，工艺流程复杂，存在研发周期长、投入大、风险高等特点，具有较高的进入壁垒，占据了产业链的价值制高点。光芯片的研发生产过程涉及半导体材料、半导体物理、量子力学、固体物理学、材料学、激光原理与技术等诸多学科，需要综合掌握外延、微纳加工、封装、可靠性等多领域技术工艺，并加以整合集成，属于技术密集型行业。随着信息需求的不断增大，要求的光芯片需求朝着更高功率、高快速率、光电集成等发展趋势；新产品、新应用的不断涌现，对光芯片的制造封装工艺等方面提出了更高的技术要求，同时光芯片差别化应用领域的快速拓展，激光雷达、气体传感、生物监测、环境监测等跨领域的产品需求，对设计对接、应用对接都有很高的要求，在一些传统领域的量产导入等方面，传统光通信企业可靠性要求等非常高，需要较长的导入时间。因此，本行业对新进入者有较高的技术壁垒。仕佳光子主营产品中的PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品属于光芯片产业，处于产业链的核心位置，技术要求高，工艺流程复杂，存在研发周期长、投入大、风险高等特点，具有较高的进入壁垒，占据了产业链的价值制高点。光芯片是光通信产业链核心环节。美日等发达国家光芯片技术领先，国内光芯片企业追赶较快，目前全球市场由美中日三国占据主导地位，部分中国光芯片企业已具备领先水平，随着技术提升和市场地位提高，竞争力将进一步增强。中国光芯片市场规模增速领先，占全球市场份额持续提升。根据ICC预测，2019-2024年，中国光芯片厂商销售规模占全球光芯片市场的比例将不断提升。随着全面部署新一代通信网络基础设施，全面推进5G移动通信网络、千兆光纤网络、骨干网、IPv6、移动物联网、卫星通信网络等的建设或升级，数据中心建设和发展，持续助力光芯片市场规模增长，光芯片国产化进度加快，中国将成为全球增速最快的地区之一。在光纤接入网建设进入千兆入户及光纤到房间（FTTR）阶段，核心的均分光分路器及非均分光分路器芯片及模块由分散、零星生产向规模化、低成本化发展，全球光分路器封装仍然集中在我国，且国产芯片占据主要份额，进口芯片份额逐渐减小。FTTR建设主要由国内设备商主导，非均分光分路器芯片及模块的生产和需求处于起步阶段，未来将向国外扩展。数据中心高速光模块逐渐向400G、800G、1.6T发展，且硅光、薄膜铌酸锂等新技术在光模块应用中越来越广泛。中国企业在全球前十的光模块企业中所占比重逐步上升，对国内配套的核心元器件发展起到了促进作用，国内产业界对光电子芯片核心技术的突破，得到了国内外光模块企业的认可。二氧化硅平面光路（PLC）光分路器、O波段CWDMAWG及LANWDMAWG、DWDMAWG晶圆、芯片、组件及模块是光纤接入、数据中心、骨干及城域网重要的基础性元件，晶圆厂主要分布在中国、美国、欧洲、日本、韩国，且国内晶圆厂生产产能及市场份额在逐年增加，成为全球PLC光分路器及AWG主要生产基地。根据和弦产业研究中心（简称“C&C”）发布的《2022-2026年光通信用光芯片市场调查报告》显示，2022年全球光芯片市场规模达到175亿元人民币，同比2021年增长了8.69%。当前，我国光芯片企业已基本掌握10G及以下速率光芯片的核心技术，依靠封装优势在中低端市场已形成较强影响力，在EML方面，依然依赖于进口，但随着需求量的持续增加，预计2023年可以看到更多的中国光芯片厂商推出EML芯片并占据一定的市场空间。数据中心市场随着海外云厂商光互联的持续升级，今年有望迎来800G部署的元年。而数据中心市场的25G及以上DFB/EML/APD等光芯片依然由海外厂商所主导，但国内光芯片企业已经开始逐步切入知名的光模块厂商，预计2023年有望进一步突破。国产光芯片在数通市场的成长空间广阔，也是未来实现突破的重点市场。公司是全系列光分路器、AWG芯片、模块自主开发及生产企业，已开发出20余种均分光分路器，近年来开发出FTTR非均分光分路器，是国内外知名的光分路器芯片制造企业，得到全球客户的广泛认可。DWDMAWG已进入国内主要设备供应商，且已批量供货，在骨干及城域网200G、400G相干通信中，40通道、100GHzAWG芯片及模块批量出货，并向国外系统设备商批量供货，DWDMAWG模块供货能力逐步提升。CWDMAWG和LANWDMAWG组件已在全球TOP10光模块企业中得到应用，在100G、200G高速光模块中占有重要份额，400G和800G平行光组件得到批量应用，AWG组件也逐步得到认证和小批量使用。针对DFB激光器芯片，公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，经过持续研发投入和工艺优化，成为国内少数掌握MQW有源区设计、MOCVD外延、电子束光栅、芯片加工、直至耦合封装的全产业链DFB激光器芯片生产企业。2022年，公司DFB芯片出货量比去年增长约50%，在接入网已经稳定批量供货，成为重要供应商。此外，公司对DFB激光器的新应用场景进行了开发，包括：数据中心硅光用的连续波激光光源及器件、激光雷达配套的光源、气体传感领域等，部分产品进入送样阶段，部分产品已形成小批量订单。公司在3G/4G基站射频拉远光缆技术的基础上，已自主开发了配线G基站用新型射频拉远光缆，其中部分产品已形成批量销售；公司开发了多款单芯引入光缆，部分产品形成批量销售；在FTTR领域，公司已成功开发两种材质的蝶形隐形光缆，目前已小批量销售。3.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势自2021年工信部印发了《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021-2023年）》，开展大规模建设10GPON，截至2022年底，“双千兆”网络覆盖广度深度持续拓展。我国已建成全球规模最大的光纤和移动宽带网络，光缆线万公里，建成具备千兆服务能力的10GPON端口数达1,523万个，较上年末接近翻一番水平。FTTR是千兆时代下家庭网络的新型覆盖模式，它是在FTTH（光纤到户）的基础上，再将光纤布设进一步扩展到每一个房间，让每一个房间都可以达到千兆光纤网速。FTTR全屋智能千兆光纤，采用万兆光猫1拖N的模式，无论在楼道还是进房间，全部采用光纤接用，传输能力强、传输速率更高、网线寿命更长，能够支持千兆上网；穿墙能力更强，降低了信号衰减，让光纤能够铺设至每一个房间，实现线，千兆无盲区覆盖，让家庭中的每个人在家中每个地点都能享受到千兆宽带带来的最佳的上网体验。2022年FTTR在全国各省均有试点部署，2023年大规模部署，将推动非均分光分路器需求。50GPON将是继10GPON后又一个光纤接入的技术，其接入节点、上网速率将进一步提高，随着OLT、ONU波长分配及速率的确定，光模块及布线方案逐步成熟，将拉动公司光分路器、激光器等接入网产品长期需求。（2）数据中心400G/800G光模块进入应用，1.6T光模块样品推出，CPO技术同步发展2022年，脸书需求驱动的200G光模块需求增长，亚马逊和谷歌400G需求量持续保持高增长，数通行业收入有望保持进一步增长；800G产业链逐渐成熟，伴随AI对算力需求的拉动，数据中心作为算力基础设施长期受益，谷歌800G光模块需求逐渐放量。1.6T可插拔光模块已有较为成熟的8*200G主流方案，并有光模块样品。LightCounting预计，2022年五大云公司的光模块采购同比增长14%。前五大云公司的光模块采购预计从2021年的32亿美元增加到2027年的72亿美元，年复合增长率（CAGR）为14%，对CPO的市场规模给出了积极的预测：CPO将于2024至2025年开始商用，2026至2027年规模开始上量，主要应用于超大型云服务商的数通短距场景。为满足高速、大容量通信需求，近几年，骨干网和城域网由100Gbps相干向200/400Gbps升级，并增加通信带宽，AWG芯片由C波段向C++、L++波段扩展，通道间隔由100GHz增加到150GHz、300GHz。且随着骨干网单波传输速率由相干100Gbps向200/400Gbps及更高速率升级，对波特率和带宽要求越来越高。在光通信及数据中心传输流量增长的推动下，有源器件、模块经历了从2.5G、10G、100G、200G、400G快速升级，并向800G、1.6T、3.2T演进。DFB激光器芯片系列有源器件、模块中电信号转换为光信号的核心芯片。在光纤到户EPON及GPON中，目前以2.5G芯片为主。随着10GPON的部署，以及新扩展波长的光网络单元（ONU端）2.5G及光线G激光器芯片将成为主要芯片。在数据中心建设中，粗波分O波段25G激光器芯片需求旺盛，目前虽然主要由美国、日本光芯片企业掌握相关技术，但国内企业有所突破。同时，随着5G建设的实施，25GDFB激光器芯片迎来新一轮迭进需求。此外，EML芯片技术、硅光技术、相干技术、高阶调制技术在更高速的器件模块中的作用愈加明显。2022年11月，OpenAI公司发布了ChatGPT（ChatGenerativePre-trainedTransformer,聊天生成预训练转换器），显示了新一代AI技术拐点的到来，主要源于底层算法的技术突破，进入算法的“大模型“时代，使得AIGC将要广泛应用，以AI为代表的科技革命正席卷全球。全产业从信息化、网络化向数字化、智能化过渡，AI是加速数字化应用落地的现象化工具，也是数字时代的“操作系统”，算力基础设施的海量增长和升级换代将成为必然趋势，对光芯片发展影响深远：AI技术应用的背后是庞大的算力支撑，光纤接入、数据通讯等数据流量的高速增长将直接拉动光模块增量，光芯片作为光模块中最核心的器件将深度受益；AI技术的算力要求催生高速率、大带宽的网络需求，同时数据中心的网络架构由传统三层架构向叶脊架构过渡，意味着光模块需要更快的传输速率和更高的覆盖率，都将有力推动光芯片的技术升级和更新换代。公司针对行业和市场发展动态，逐步探索并明确研发方向及产品演进路线，建立健全研发体系和研发管理制度，加强对研发组织管理和研发过程管理，不断强化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累，科研实力持续增强、核心技术方面屡获突破、科研成果管理更加规范，在光芯片领域的核心能力建设取得新高度。光信号在光通信系统传递过程中，遇到带有反射率的光学器件、不同段光纤之间的接口，会形成光反射并沿光纤返回激光器芯片；引起同调性下降、光路信号噪音崩溃等问题，影响激光器芯片的性能。传统解决方案是在光模块中的激光器与光纤接口间增加光隔离器，以避免反射光对激光器芯片的影响。这就增加了光模块的尺寸及封装难度和成本。抗反射技术完成以下技术突破：①抗反射光栅的设计及仿真；②抗反射芯片，不同性能芯片抗反射的差异性评估；③芯片级反射光测评系统搭建与开发。公司凭借该技术，成功开发出抗反射激光器芯片设计及制作技术，实现激光器芯片对系统造成的反射光不再敏感。下游模块厂商在使用公司这类芯片进行模块生产时，可以减少使用昂贵的进口隔离器，降低了封装成本。调频连续波激光雷达为未来激光雷达发展趋势，相较于脉冲激光雷达，调频连续波激光雷达具有以下优势：①测距范围大；②距离分辨率高；③可实现多普勒测速；④有利于片上集成。调频连续波激光雷达需要窄线宽激光器做光源，光源线宽直接影响探测距离及探测效果。窄线宽技术完成以下技术突破：①窄线宽激光器的设计及仿真；②线宽测试系统搭建及开发；③窄线宽激光器的大功率设计。公司凭借该技术，成功开发出大功率窄线宽激光器芯片设计及制作技术，实现了激光器窄线）大功率DFB激光器芯片设计及制备技术共封装光学（Co-packagedoptics，CPO）技术是面向新一代高速、大容量光通信及光互连应用最有前景的技术解决方案。共封装技术将光收发单元与ASIC芯片封装在一个封装体内，通过将光子器件和电子器件封装在同一个载板上，实现低功耗、高带宽的信号传输。基于硅基光子芯片和硅电子芯片的共封装技术发展最为迅速，由于硅材料自身为间接带隙，硅光中的光源器件主要依赖基于InP材料的分布反馈（DFB）激光器。目前，硅基光子学的高密度共封装技术将连续波（CW）激光器光源单独外置，作为高密度封装体的外围可插拔单元。这样的设置有如下优点：①实现了易失效光源元件的可更换和可标准化生产；②激光器的外置减少了硅芯片单元的散热压力，有利于系统稳定性；③外部光源单元可以灵活配置，如采用波分光源或者非制冷光源等。本公司针对CPO提出的更高性能的外置光源的需求，制作的双沟脊波导形状的CWDFB激光器，在-5～70℃条件下，输出功率>
本公司针对CPO提出的更高性能的外置光源的需求，制作的双沟脊波导形状的CWDFB激光器，在-5～70℃条件下，输出功率随着无源器件的发展，已经从原有的纯无源器件逐渐向可调光衰减器、光开关等需要加电调制的无源器件发展，这就需要开发金属生长工艺。为此，公司引进了金属蒸发、溅射等金属生长工艺设备，并进行必要的设备改造和工艺调试，实现了金属材料均匀、电极可靠稳定的金属工艺，为未来开发电光调制产品奠定基础。随着骨干网速率的持续提升，对DWDMAWG的需求快速增长，对DWDMAWG的尺寸和成本提出了更高的要求。这就迫切需要开发小尺寸的DWDMAWG产品，而降低尺寸最直接的方式就是提高折射率差，减小波导最小弯曲半径，迫切需要开发超高折射率差DWDMAWG产品。为此，公司在超高折射率差工艺平台基础上，设计、优化、并制作了超高折射率DWDM48通道AWG芯片，性能满足商用要求，降低了DWDMAWG芯片尺寸，提高了DWDMAWG芯片核心竞争力。随着骨干网速率从单波100G、200G到400G的持续演进，波特率要求持续提升，波长间隔和带宽提出了更高的要求，为适应400G及更高速率要求，公司开发了高速骨干网用60通道100GHz间隔超大带宽AWG芯片，性能满足商用要求，为未来高速骨干网应用进行技术储备。本技术主要应用于螺旋铠装光缆的半成品的制作工序中，现有的设备收线装置主要是通过配重的无导轮对限位开关的感应来完成收线的启停，由于配重的存在导致铠管内光纤或子缆的余长偏大，反映在成品光缆上容易产生光缆衰减偏大的现象，本技术通过设计新型的收线装置，可有效地解决该问题，以此保证光缆更优的衰减稳定性和不同使用温度的适应性。本技术运用到束状光缆的护套料，因使用环境的特殊性对材料的机械性能、阻燃性能、耐老化性能及耐热变形性能等综合要求较高。在保证材料机械性能、耐环境性能的前提下，取消内护套结构和一些铠装结构，使用多根光缆为一束，多束成缆的方法，大大减少了光缆的截面尺寸，对原有的管道空间光缆改造和现有的光缆设计均可提供帮助。本技术运用到新能源汽车充电桩电缆上，保证了电缆料柔软、耐高低温、耐臭氧及耐老化性能；利用多种自由基光引发剂的组合，提高了聚烯烃电缆料的交联效率，相比于普通辐照交联方式明显提高了电线电缆的生产效率；采用阻燃剂与阻燃增效剂之间的协同作用，阻燃剂的表面改性技术、微胶囊包覆技术等，改善在聚烯烃中因大量添加无卤阻燃剂所造成的机械性能严重恶化问题，使电缆料满足了无卤阻燃要求的同时明显提高了材料的柔软度。本技术运用到新能源汽车充电桩电缆上，其采用分子链修复剂改善聚氨酯弹性体的耐水性，明显提高产品的使用寿命和耐油性能，采用阻燃剂与阻燃增效剂之间的协同作用，阻燃剂的表面改性技术、微胶囊包覆技术等，改善在聚烯烃中因大量添加无卤阻燃剂所造成的机械性能严重恶化问题，使电缆料满足了无卤阻燃要求的同时明显提高了材料的柔软度。本技术以改变聚烯烃电缆料的交联方式为目的，运用到电线电缆上，且不需要再另外进行辐照，提高了生产效率，为客户创造更大的价值。在电缆料中引入多种自由基光引发剂，先将引发剂及交联剂与聚烯烃树脂混合均匀，再加入阻燃剂等其他材料。在传统阻燃剂的基础上，添加适当的阻燃协效剂，提高材料的阻燃性能，从而提高线缆的阻燃性能，使其满足B1级阻燃等级的要求。报告期内，新增专利申请数47项，其中发明专利20项，实用新型专利19项，外观设计专利5项，软件著作权申请数1项，商标2项；新增获得授权专利数量40项，其中发明专利1项，实用新型专利30项，外观设计专利6项，软件著作权1项，商标2项。截至报告期末，累计获得各类知识产权251项，其中发明专利38项，实用新型专利177项，外观设计专利10项，软件著作权16项，商标10项。公司保持对光芯片及器件的持续研发投入，秉承“以芯为本”的理念，不断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。经过多年的研发和产业化积累，针对光通信行业核心的芯片环节，公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系。公司从单一的PLC分路器芯片突破至系列无源芯片（PLC分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片和平行光组件、微透镜芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片、高功率激光器芯片），从晶圆制造和芯片加工进一步拓展至封装测试环节，围绕光芯片领域打造了在光通信行业的核心竞争力。公司高度重视人才培养和研发队伍的建设，不断吸引外部优秀人才加入公司，不断壮大公司的自主研发实力。同时，在国家鼓励高校、科研院所实施科技成果转化的政策导向下，公司自2010年起与中科院半导体所长期维持良好的院企合作关系，中科院半导体所既是公司股东，也向公司派出多名专家顾问，长期稳定向公司提供技术支持，加快公司的研发进展。报告期内，公司已构建起包括259名研发人员及10名中科院专家顾问在内的研发队伍，研发方向涵盖无源芯片、无源封装、有源芯片、有源封装、光电集成、其他光器件等各领域。通过持续研发投入，公司已围绕光芯片等核心领域建立起较为完备的工艺平台，鼓励研发人员持续深入参与公司技术研发及项目开发，不断提升公司的技术实力。公司秉承合作共赢的团队精神和利益共享的激励政策，公司骨干员工以及中科院专家顾问都持有公司股份，实现了公司核心人才团队的稳定。通过持续的研发投入，公司已围绕光芯片等核心领域建立起完备的有源和无源工艺平台，凭借研发团队多年的努力以及持续不断地研发投入，公司成功的产业化了具有市场竞争力的多款光芯片，积累了丰富的研发和产业化密切结合的经验和产业化技术、专利储备。公司针对行业和市场发展动态，逐步探索并明确研发方向及产品演进路线，建立健全研发体系和研发管理制度，加强对研发组织管理和研发过程管理，不断强化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累，在核心技术方面屡获突破，打造了自身在光芯片领域的核心能力。公司已形成石英基及硅基微透镜及其制造技术、新型倒台脊形波导结构及DFB激光器芯片制作技术、InP基多量子阱外延技术、高精度布拉格光栅制作及波长精准控制技术在内的多项核心技术。公司还在数据中心400G用O波段AWG芯片技术、5G基站前传AWG芯片技术、硅基二氧化硅热光可调光衰减器（VOA）阵列芯片技术、面向5G通信应用DFB激光器芯片技术等领域形成良好的技术储备。同时，公司拥有授权专利等各类知识产权251项（其中发明专利38项）。借助技术积累优势，公司先后牵头主持国家科技部863项目、国家重点研发计划项目、国家工信部专项、国家发改委专项等重大科研项目，设立了光电子集成技术国家地方联合工程实验室、河南省光电子技术院士工作站、博士后科研工作站、光电集成河南省工程实验室、河南省光电子集成工程技术研究中心等研发平台。2017年，公司“光网络用光分路器芯片及阵列波导光栅芯片关键技术及产业化”获国家科技进步二等奖；2020年，公司无源分路器获得国家工信部认定制造业“单项冠军”产品。报告期内，公司分别于2022年1月和3月获得河南省科技厅认定的“河南省创新龙头企业”和“河南省光子集成芯片中试基地”；4月获得河南省博士后管理委员会认定的“优秀博士后科研工作站”和河南省人民政府认定的“河南省专利奖二等奖”；12月获得河南省工业和信息化厅认定的“河南省优秀民营企业”，被鹤壁市评为2022年度全市“三零”平安创建工作先进集体；子公司无锡杰科于12月获得江苏省工业和信息化厅认定的“江苏省专精特新中小企业”和无锡市科学技术局认定的“无锡市瞪羚企业”。公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力，并围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸：在横向拓展方面，公司从单一PLC分路器芯片突破至系列无源芯片（PLC分路器芯片、AWG芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片），并逐步开发微透镜芯片，VOA芯片，未来向有源+无源的光电集成方向演进，紧跟行业发展趋势；在纵向延伸方面，公司以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件模块领域延伸。公司产品应用于光纤到户、数据中心、5G建设等诸多领域，并且在部分光芯片产品方面成功实现了国产化和进口替代。随着公司技术水平的提升，以及产品线布局的丰富，公司的客户结构也不断优化。公司定位大客户战略，在国内市场上，公司不断加强与主流系统设备商类客户的业务合作，并通过AWG芯片、DFB激光器芯片等新产品逐步开拓新客户；在国际市场上，加大对海外市场的市场推广力度，报告期内陆续开拓了国际光模块类知名客户，对前期存量海外客户的销售规模也不断扩大。公司借助自主芯片核心能力构建的技术实力，加大新产品的市场开拓力度。公司借助芯片到器件的全流程IDM模式，以更快的响应速度，更好的服务，为优质客户提供更多更高性价比的产品，跟随客户一起发展。公司积极拓展海外市场，逐步提升公司在海外市场的影响力，积累了优质的客户资源，为公司未来的业务发展打下良好的基础。公司经过多年的持续研发投入，在无源芯片（PLC分路器芯片、AWG芯片等）、有源芯片（DFB激光器芯片等）领域，围绕芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试等各业务环节形成了一系列技术积累。同时，公司借助在室内光缆领域多年的业务积累，持续整合在“光纤连接器-室内光缆-线缆材料”方面的协同能力和技术优势。随着全球光通信技术的不断演进，技术革新产品迭代加速、应用领域不断拓展已成为行业发展趋势。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品技术指标无法达到预期，则面临核心技术竞争力降低的风险，可能在市场竞争中处于劣势，面临市场份额降低的情况。光通信行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。公司在研发新产品的过程中，也存在下游客户的产品导入和认证过程，需要接受周期较长、标准较为严格的多项测试。若公司未能准确把握下游行业客户的应用需求，未能正确理解行业及相关核心技术的发展趋势，无法在新产品、新工艺等领域取得持续进步，可能导致公司产品研发失败，或因稳定性差、应用难度大、成本高昂、与下游客户需求不匹配等因素，导致公司新产品无法顺利通过下游客户的产品导入和认证，会对公司的经营业绩造成不利影响。目前国内光通信行业关键技术人才较为稀缺。公司已向技术团队提供了富有竞争力的薪酬待遇和股权激励，以提高技术团队的忠诚度和稳定性。但随着光通信行业的持续发展，人才竞争将不断加剧，若公司的关键技术人才大量流失，将对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。公司主要产品价格受到市场需求情况、行业竞争态势等因素影响。公司产品处于光通信产业链上游，其需求直接受到下游电信市场和数据中心市场发展态势的影响。此外，近年来，国内光通信行业呈现出较快的发展态势，随着国际企业与国内新进入者不断增加，公司面临行业竞争加剧的风险。综上，若下游市场发展未达预期，通信、云计算等终端市场需求下降，数据流量需求下滑、应用场景不成熟等因素导致5G建设、数据中心建设大幅推迟，或者竞争对手采用低价竞争等策略激化市场竞争态势，有可能导致公司产品价格出现大幅下降的情形，并最终造成公司盈利能力下降。公司重视产品质量管理，建立了严格的质量控制制度，运用质量保证策略和质量工具，在产品生命周期内进行全流程在线监控，建立了覆盖原材料采购、产品生产、产品入库的全过程质量控制体系，并通过了ISO9001：2015、ISO14001：2015、OHSAS18001：2007“三标一体”体系认证。由于光通信产品尤其光芯片生产工艺较复杂，若某一环节因质量控制疏忽而导致产品出现质量问题，将会对公司品牌形象、市场拓展、经营业绩产生不利影响。随着我国数据中心、5G等光通信行业的蓬勃发展，国际上对光学芯片、器件的需求快速增长，也吸引了国内外企业的进入，竞争也日趋激烈。一方面，国内光电芯片企业数量在不断增加，另一方面，全球范围内的竞争越来越激烈。如果公司不能持续进行技术升级和迭代，持续提高产品的性能和良率、提高服务质量和响应速度，则可能使公司产品失去竞争力。光芯片和器件作为光通信网络的基石，尤其是5G更是国家抢占技术制高点的必争之地，国家出台了多项政策鼓励我国光电产业发展，如果未来国家相关政策发生变化，公司的经营业绩可能会受到影响。公司产品处于光通信产业链上游，其需求直接受到下游电信市场和数据中心市场发展态势的影响。如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致通信、云计算等终端市场需求下降，或者数据流量需求下滑、应用场景不成熟等因素导致5G建设、数据中心建设大幅推迟，将对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。公司积极开拓海外市场，密切关注海外光通信市场的发展趋势，通过在美国设立子公司以及加强销售团队力量等方式，加大对海外市场的推广力度。2018年以来，中国面临的国际贸易环境有所恶化，如果未来中国对外贸易争端进一步加剧，有可能对公司的生产经营和业务扩张造成不利影响。2022年度公司实现营业收入90,326.23万元，同比增长10.51%；实现归属于上市公司股东的净利润6,429.17万元，同比增长28.16%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3,926.76万元，同比增长279.26%；经营活动产生的现金流量净额13,475.19万元，同比增长295.80%；报告期末，公司总资产157,481.14万元，较报告期期初增长0.58%；归属于上市公司股东的所有者权益120,467.88万元，较报告期期初增长0.30%。报告期内，公司的主营业务持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆材料三类业务。主营业务收入88,298.70万元，占比97.76%，其他业务收入2,027.53万元，占比2.24%。2022年度光芯片及器件产品收入43,957.92万元，同比增长21.03%；室内光缆产品收入21,961.63万元，同比下降0.47%；线%。报告期内，在全球数据中心建设及接入网市场需求持续加速的推动下，公司出口销售收入继续保持增长，公司境外收入25,605.12万元，同比增长25.87%，占2022年总收入比为28.35%。公司将继续秉持“赋能网络，智创未来”的战略使命，以致力于成为卓越的云网全节点光互联产品提供商为目标，持续专注于光通信、光互连领域，坚持以自主开发光芯片为核心，保持对光芯片、光器件的持续研发投入，促进光芯片及器件、室内光缆和线缆材料三个业务组合的持续稳健发展。同时依托在光芯片领域的创新研发和产业化优势，从“无源+有源”逐步走向光电集成，推动光芯片及器件、室内光缆和线缆材料等横向、纵向产业布局，提高公司的产品和市场竞争能力，使公司成为无源、有源及集成芯片创新开发及先进制造典范，不断提升公司在国内以及国际市场的竞争优势。1、继续加强公司人才竞争力优势，加大高水平、专业化的研发、营销及经营管理人才的梯队建设公司将加强人力资源管理的科学性和体系化，不断强化高水平和专业化的人才引进、保留和发展，通过建立一支敢于创新、勇于奋斗的研发、营销及管理团队，以增强公司科技创新及市场拓展的能力。公司高度重视核心人才的引进和培养。一方面，在公司内部建立科学的人才发展、评价和晋升机制，公司已制定了详细的人才培训和晋升发展制度，鼓励公司员工尤其是高素质研发人员深入参与公司产品、技术和工艺创新，提高自主研发实力，持续为公司创造价值，实现公司核心人才团队的稳定。另一方面，继续吸引外部高水平和专业化的研发、营销和经营管理人才加入公司，不断充实公司的人才梯队，以此强化公司的科技创新、市场营销和经营管理水平，稳步持续提升公司的产品、市场和经营的综合竞争力。同时在国家鼓励高校、科研院所实施科技成果转化的宏观政策导向下，继续与中科院半导体所保持良好的院企合作关系。2、继续加强研发投入，提升产品技术创新力度，健全公司业务组合和产品系列公司围绕无源、有源两大工艺平台，紧盯行业和市场发展趋势，持续加大对无源、有源晶圆及芯片级新产品研发费用的投入，为公司的技术创新、新产品开发奠定坚实的基础。一方面，基于国内外光通信和数据中心、新领域的发展趋势，科学前瞻性地制定公司中长期的新产品开发计划及技术工艺演进路线，实现“研发一代、储备一代、生产一代”的产品组合梯队；另一方面，持续优化完善公司产品研发管理体系，健全从研发项目的立项、开发、测试、送样、量产等全过程分层分类的研发项目机制，以此确保公司新产品开发的速度、良率、成本符合市场需求，持续建立公司产品的性价比竞争优势。同时在产品技术创新方面，注重芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累，确保核心技术保持领先地位。无源从单一PLC分路器芯片突破至AWG芯片、VOA芯片和硅透镜芯片，有源从低速DFB激光器芯片向高速、高功率激光器芯片延伸，从晶圆制造和芯片加工进一步拓展至器件加工环节，打造自身在光芯片与器件领域的产品技术领先性。3、加强国内外市场开拓力度，持续提升存量市场上的市场份额，同时加大新市场新领域的延伸拓展目前公司在光芯片及器件、室内光缆及线缆材料已具备健全的产品组合系列和国内外营销服务网络，未来随着新产品及新客户的拓展延伸，为发挥各业务板块的资源渠道共享优势，公司将通过组织调整和资源整合，建立专业化的营销组织和销售队伍。一方面，继续加强国内外营销团队建设，通过引进配置高水平、有斗志的营销人员，以及优化营销人员的销售激励政策，实现新市场和新客户的快速拓展延伸，以此提升公司的营收规模和市场份额。另一方面，通过营销管理体系的优化完善，加强销售队伍的敏锐市场洞察能力、市场营销管理能力，逐步从“销售单一产品”转变为“解决方案提供商”的营销管理模式；同时针对存量市场的市场份额提升和新市场新领域延伸拓展，分别制定针对性的市场营销策略和销售管理流程。凭借公司无源及有源工艺平台优势，密切关注光计算、铌酸锂薄膜发展趋势、消费类和细分行业需求，开展光芯片及器件新领域的应用研究与商业拓展。公司结合自身业务情况，适时开展对外战略合作，借助外部优势力量，积极延链、补链，加强纵向和横向产业部署，增强公司产业规模和市场竞争力。2023年公司将持续围绕“赋能网络，智创未来”的发展使命，继续紧扣“高质量增长、高效率运营”的经营主线，以产品技术创新和市场营销创新为核心，同时不断提升公司的产品质量管理、生产运营管理、人力资源管理的水平，确保公司实现持续稳健增长。公司将以“高质量发展”为经营主线，一方面通过对行业趋势和市场需求的科学分析，制定科学合理的经营增长目标；另一方面通过加大内部的降本增效力度，提升公司的运营效率和成本管理能力，以此提升公司整体的盈利能力。在市场管理方面。首先，加强营销体系的团队组织建设，组建一支能开疆扩土且有战斗力的销售队伍，通过强化经营结果导向的激励机制，实现销售人员在市场竞争中拿到更多的优质销售订单，确保公司销售目标达成。其次，加大新市场新领域的延伸拓展，通过销售人员敏锐的市场趋势洞察，抓住市场上延伸出的新市场新领域机会，同时调动公司各方资源快速抢占新市场新领域。同时，持续提升存量市场上的市场份额，通过存量产品市场份额的持续扩大，提升公司各类产品的规模优势，实现公司的整体盈利能力的不断提升。在运营管理方面。一方面，持续加强内部的降本增效工作，围绕人员效率、生产效率、库存周转效率等方面，制定针对性地提升目标和实施计划，确保公司运营效率持续提升；另一方面，加强公司研发成本的精细化管控能力，高标准地做好老产品的优化升级，通过技术创新、工艺创新等方式，提高产品良率，降低产品成本，持续提升产品的成本竞争力；同时立足于“有没有市场、技术领不领先、产品赚不赚钱”三个维度，持续优化公司的产品研发项目管理机制，确保公司产品开发既满足市场需求又具备成本竞争优势。未来公司产品技术研发计划，在补齐现有市场需求产品系列的同时，重点围绕数据中心、骨干网、城域网及接入网等方面研发出具备竞争力的关键芯片及模块，并主动对接、了解客户真实需求，与客户同步开发，实现产品的技术创新，为高质量发展提供持续不断的动力。依托自身先进的无源及有源晶圆级工艺平台，利用公司的IDM优势，公司将继续加大研发投入，紧跟市场需求和前沿技术的发展，针对千兆宽带接入、光纤到房间、400G/800G数据中心互连、骨干网200G/400G相干传输及5G建设等发展趋势，制定明确的研发方向及产品演进路线，开发非均分光分路器、MZI低损耗波分复用器、超宽带DWDMAWG、VOA阵列、高速及硅光用大功率CWDFB激光器等新产品，无源平台逐步向超高折射率工艺过渡，提高芯片集成度。继续完善研发体系和研发管理制度，加强对研发组织管理和研发过程的管理。公司不断开拓新应用领域产品，加大芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺开发，持续优化产品性能，不断提升现有产品良率和降低成本，在核心技术方面保持领先地位。为支撑公司经营目标实现，公司将持续提升公司内部的科学管理水平，2023年重点围绕质量管理、供应链管理、生产精益化、信息化管理、绩效激励管理等方面，按照问题导向和目标导向相结合的策略，有针对性地、有序地提升公司内部的管理水平。在质量管理方面，持续强化产品质量策划和过程质量控制能力，通过科学的质量成本分析和质量问题改进机制，降低公司质量成本损失，提升产品的质量竞争力；在供应链管理方面，逐步建立全过程的订单端到端运营体系，提升销售订单预测能力和订单快速准确交付能力，提升整体供应链的运营效率；在生产精益化方面，通过工时管理、标准化管理、设备自动化升级等手段，提升生产管理的精细化水平；在信息化管理方面，对标行业数字化标杆，稳步推进公司信息化和数字化转型工作；在绩效激励管理方面，逐步构建起目标计划、过程评价、绩效兑现和绩效改进的PDCA管理循环，提升公司的管理效率。根据公司战略发展规划和年度经营目标计划，重点做好人才的吸引和保留、人才的激励和发展等工作。在人才吸引和保留方面，将继续加大高水平专家型的研发、营销人才引进力度，为公司科技创新和市场拓展奠定坚实基础；同时做好人才的保留工作，通过构建完善的培训培养体系和多通道的晋升发展体系，提升公司核心人才的稳定性。在人才激励和发展方面，通过构建公平公正客观的绩效激励体系，以及科学的任职评价和晋升发展体系，确保优秀的人才能及时识别和晋升发展；同时在科学的绩效激励体系下，能实现人才结构动态调整，既实现人岗匹配，也确保人员不冗余。同时继续加强人力资源其他各方面的工作，确保公司人才优势继续扩大，支撑公司科技创新能力的持续提升。根据公司的整体发展战略与目标规划，公司将深化产业布局，积极寻找合适的行业标的进行产业投资和并购，进一步巩固和提升公司行业影响力和市场地位。上述仅为公司2023年经营计划的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的任何承诺，也不代表公司对2023年度的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等诸多因素，存在不确定性，投资者对此应当保持足够的风险意识，并理解经营计划与业绩承诺之间的差异。 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