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公司成立于 2006 年，以手机 IDH （独立设计）业务起家。2008 年，公司于浙江嘉兴建设首个生产基地，实现了 IDH 到 ODM 的转型。公司 ODM 业务常年市场占有率保持在 20%左右水平，稳居龙头 地位。2016 年，公司借壳中茵股份上市。2018 年，公司收购全球领先的半导体 IDM 厂商安世半导体，正式进军半导体领域。2021 年 4 月，公司出资创设珠海得尔塔， 以其为主体收购广州得尔塔，布局光学模组业务。目前，公司主要包括半导体、产 品集成及光学模组三大业务，已经形成从半导体设计、晶圆制造、封装测试，到光 学模组、通讯终端、服务器、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的涵 盖“上游半导体+中游模组+下游终端”的全产业链布局。2021 年 8 月，公司宣布收购 英国最大晶圆厂 NEWPORT Wafer Fab，继续拓展半导体产能。2022 年，公司非手 机 ODM 业务布局顺利，智能家居、笔电等项目陆续落地，产品开始出货。
公司收购安世后实控人不变，格力电器为第二大股东。闻泰科技董事长、安世 半导体 CEO 张学政合计持有公司 15.32%股权，为公司实际控制人。作为半导体的下游大客户，格力电器及一致行动人合计持股 10.3%，为公司第二大股东。
积极实施核心骨干员工持股激励政策，加强员工稳定性。2021 年 2 月 8 日公司 审议通过《关于调整 2020 年股票期权与限制性股票激励计划授予部分预留收益激励 对象名单及授予数量的议案》，激励计划激励对象人数调整为 283 名，向符合条件的 275 人授予激励对象授予股票期权 115.45 万份，行权价格为 122.66 元/份；向符合 条件的 65 名授予激励对象授予限制性股票 14.13 万股、授予价格为 61.33 元/股。 实施股权激励计划，有利于公司稳定发展，建立公司与员工的利益共享机制，稳定 和吸引高素质管理和技术人才，提高企业核心竞争能力和员工稳定性。
安世半导体是全球领先的分立与功率芯片 IDM 厂商，多类产品全球市占率处于 领先地位。安世半导体是全球领先的分立式器件、逻辑器件与 MOSFET 器件专业制 造商，是原飞利浦半导体标准产品事业部，具备 60 多年半导体研发和制造经验。2020 年 9 月，闻泰科技完成了对安世半导体所有股权的收购，对安世半导体 100%控股。 根据 IHS Markit 2020 年数据，安世半导体二极管和双极性晶体管排名第一，逻辑器 件排名第二（仅次于 TI），ESD 保护器件排名第一，小信号 MOSFET 排名第二，汽 车功率 MOSFET 排名第二（仅次于 Infineon）。
安世半导体业务与 ODM 业务协同效应不断深化。闻泰科技在手机 ODM 领域拥 有较强的市场竞争优势，通过收购安世半导体，形成产品集成业务与半导体业务的 协同效应。一方面，主要体现在车规级客户与消费电子、中国区客户之间的协同； 另一方面，体现在半导体领域和零部件领域的自身供应能力的协同；此外，更为重 要的是，闻泰科技充分应用半导体业务 IDM 平台能力，引入更多功率、模拟芯片的 产品协同能力，推动 SiP 等晶圆级封装、Mini/MicroLED、汽车电子等方向的半导体 技术融合创新，以半导体能力为牵引构筑产品集成业务护城河。我们认为，公司半 导体业务受益于电动汽车和 AIoT 时代的双重机遇，基于产品集成业务协同的不断深 化，叠加产品结构优化以及产能的扩张，公司半导体业务未来发展空间巨大。
安世半导体布局全球化，产能、研发规模持续扩大。安世半导体总部位于荷兰 奈梅亨，晶圆制造工厂位于德国汉堡和英国曼彻斯特及威尔士，封装测试工厂位于 中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。安世半导体在 2021 年度大幅增加制造能力和研发方面的全球投资。汉堡晶圆厂增加对宽带隙半导体制造新技术的投资。安 世半导体在马来西亚槟城和中国上海开设了新的全球研发中心，同时扩大了位于中 国香港、汉堡和曼彻斯特的现有研发机构。此外，2021 年 8 月完成了对英国最大晶 圆厂 NEWPORT 晶圆厂的收购，大股东闻天下于 2020 年投资在上海临港建设 12 英寸晶圆厂，持续扩大产能。安世半导体还加强位于中国广东、马来西亚芙蓉市和 菲律宾卡布尧封测能力，包括实现先进自动化和系统级封装 (SiP) 技术能力。
公司营收保持稳定增长，2022Q1 营收同比增长 23.44%。2021 年公司实现营 业收入 527.29 亿元，同比增长 1.98%，归母净利润为 26.12 亿元，同比增长 8.12%。 2022 年第一季度公司营业收入 148.03 亿元，同比增长 23.44%，归母净利润为 5.03 亿元，同比下降 22.87%，主要受公允价值变动带来的非经常性损益影响。扣非归母 净利润 6.33 亿元，同比下降 5.51%。同时，由于 ODM 业务及光学模组业务受开发 费用较高，项目尚未落地影响，公司归母净利润有所下降。
产品结构持续优化，毛利率稳步提升。公司 2018 年-2022 年一季度毛利率分别 为 9.06%、10.32%、15.21%、16.17%，17.75%。净利率分别为 0.42%、3.32%、 4.76%、4.77%，3.32%。2021 年公司毛利率提升主要原因在于毛利率较高的半导 体业务占比进一步提升，同时，半导体业务受产品结构优化及价格上行等因素影响， 毛利率水平维持高位。
销售费用与财务费用有明显下降，管理费用同比上升 57%。2021 年，销售费 用为 7.6 亿元，同比下降 6.94%；财务费用为 3.82 亿元，同比下降 55.21%，主要 原因是偿还借款使得利息支出有所减少及汇率波动较小使得汇兑损失有所减少；管理费用为 20.26 亿元，同比增长 57.35%，主要由于 2020 年实施股权激励政策产生 的股权激励费用以及业务增长所致。
研发投入持续提升，助力业务拓展及产品结构优化。2018-2021 年研发费用分 别为 7.32 亿元、13.2 亿元、22.21 亿元、26.89 亿元，同比增速分别为 31.46%、 80.33%、68.26%、21.07%。研发费用占比不断提升，从 2018 年的 4.22%增加至 2022Q1 的 5.40%。2021 年，公司半导体业务研发投入 8.37 亿元，高研发投入加 强了在中高压 MOSFET、化合物半导体 SiC 和 GaN 产品以及模拟类产品的布局。 产品集成业务方面，公司积极推动产品从消费领域向工业、AIoT、汽车电子等非手 机领域拓展并持续推出新品，为公司产品集成业务稳健增长做出有利保障。
收购安世半导体后，半导体收入规模快速提升。2021 年，半导体业务收入达 138.03 亿元，同比增长 39.54%，占公司营收比重由 2020 年的 19.13%提升到 26.18%。 2022 年一季度，半导体业务营业收入为 36.97 亿元，同比增长 9.62%，毛利率 42.94%， 净利润 8.54 亿元，同比增长 41.18%。
产品集成业务领域向非手机业务拓展，各项费用短期较高。2021 年，公司产品 集成业务收入 386.85 亿元，同比下降 7.16%，毛利率 8.71%。2022 年第一季度，产 品集成业务营业收入 103.34 亿元，同比增长 20.03%，毛利率 9.44%、净亏损 0.40 亿 元，亏损主要原因是非手机业务在项目研发、试产等前期仍有相关费用开支，未来 随着项目量产将贡献收入，盈利能力将得到有效改善。
2021年光学模组业务净亏损3.35亿元，产品恢复供货，盈利能力有望逐步改善。公司光学模组业务在摄像头模组领域具备稀缺性，拥有的先进封测技术能力、部分 封测设备研制能力。公司自 2021 年 5 月收购广州得尔塔并实现资产交割以来，积极 推进光学模组业务研发认证，已于 2021 年 11 月正式启动双摄产品供货，经营减亏。
功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，可通过半导体的单向导电 性实现电源开关和电力转换的功能，主要用途包括变频、整流、变压、功率放大、 功率控制等。
功率半导体按器件集成度可以分为功率分立器件和功率 IC 两大类。功率分立器 件包括二极管、晶体管和晶闸管三大类，其中晶体管市场份额最大，常见的晶体管 主要包括 IGBT、MOSFET、BJT（双极结型晶体管）。功率 IC 是指将高压功率器件 与其控制电路、外围接口电路及保护电路等集成在同一芯片的集成电路，是系统信 号处理部分和执行部分的桥梁。
全球功率半导体市场进入持续增长，2024 年市场规模或将突破 3500 亿元。根 据 Omdia 数据，2019 年全球功率半导体市场规模达到 455 亿美元，预计到 2024 年将达到 553 亿美元（约 3600 亿元），2019-2024 年 CAGR 达到 4%。
功率 IC 占比超五成。功率半导体细分市场中功率 IC 占比常年保持在功率半导 体总规模的 50%以上，2021-2024 年 CAGR 为 5.78%；功率器件占比近 35%，CAGR 为 2.29%；功率模组占比 15%，CAGR 为 3.08%。受益于下游消费电子、新能源汽 车、通讯行业近几年的快速发展，预计未来 MOSFET 和 IGBT 还将迎来更大的成长 空间。
中国消费市场占全球比例超三成，市场增速高于全球水平。根据 IHS 数据，2018 年中国市场需求规模达到 138 亿美元，占全球需求比例的 35%，2021 年市场规模 将达到 159 亿美元，2015-2021 年 CAGR 达到 6.3%。目前国内功率半导体市场产 品需求主要以电源管理 IC、MOSFET 及 IGBT 为主，根据 IHS 统计，中国功率半导 体市场中前三大产品电源管理 IC、MOSFET、IGBT 三者市场规模占 2018 年中国 功率半导体市场规模比例分别为 61%，20.2%与 13.9%。
海外巨头占据主要市场，国产替代空间巨大。虽然中国占据全球功率半导体市 场需求三成以上，但目前市场仍由海外大厂占据。据 Omdia 数据，2020 年功率器 件与模块市场及功率 IC 市场全球前十大企业均由海外大厂所占据，其中，英飞凌以 20%的市占率稳居功率器件与模块市场第一，而德州仪器以 16%的市场份额占据功 率 IC 市场第一。
中国企业发展迅速，安世半导体跻身全球前十大功率半导体企业。目前功率半 导体市场虽然主要被海外巨头占据，但中国企业发展较为迅速。据 Omdia 数据，2021 年全球前十大功率半导体企业中，安世半导体跻身前十，位居第八位，较 2019 年上 升了一位。同时，据芯谋研究数据，2021 年全球功率分立器件公司排名中，有 6 家 中国企业跻身全球前二十，其中，安世半导体位居全球第六位，较 2020 年提升三位， 位居国内企业第一位。
MOSFET 具有开关速度快，工作频率高等优势，通常适用于小功率电力电子变 流装置。MOSFET 全称金属氧化物半导体效应管，是一种可以广泛应用在模拟电路 和数字电路的场效晶体管，它的优点是开关速度快、损耗低、驱动电流小、无二次 击穿现象。缺点是电压不能太高，电池容量也不能太大，所以通常适用于小功率电 力电子变流装置。
IGBT——电力电子行业的“CPU”。IGBT 全称绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT （双极型三极管）和 MOSFET 组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。IGBT 具有电导调制能力，相对于 MOSFET 和双极晶体管具有较强的正向电流传导密度和 低通态压降，因此兼具有 MOSFET 器件的高输入阻抗、驱动功率小、开关速度快， BJT 器件饱和压降低、电流密度高和 GTR 的低导通压降的优点。
MOSFET 和 IGBT 广泛应用于新能源、汽车、工业、家电等领域。从市场的角 度看，功率半导体行业为需求驱动型行业。随着功率半导体应用领域从工业控制和 消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电、汽车电子等诸多市场， 同时政策、技术等因素驱动下游产业增长，促使对应的功率半导体市场规模呈现稳 健增长态势。
2022 年我国新能源汽车销量或将突破 600 万辆，同比增长 70%。作为全球新 能源汽车发展的重要市场，中国在碳达峰、碳中和等相关政策不断推进的背景下， 新能源汽车市场保持高速增长。据工信部数据，2021 年中国新能源汽车销量达到 352.1 万辆，同比增长 157.6%，2016-2021 年 CAGR 达到 47.3%。据乘联会预测， 2022 年中国新能源汽车销量将上调至 600 万辆，同比增长达 70.4%。2025 年中国 汽车销量有望达到 3000 万辆，2025 年规划的新能源汽车渗透率目标为 20%，目前 来看新能源汽车渗透率进展有望超出此前预期，市场预期普遍在 20%-35%之间。假 设 2025 年新能源汽车渗透率将达到 30%，届时，2025 年我国新能源汽车销量将达 到 900 万辆。
功率器件是新能源汽车实现电能转换的关键器件。相较于燃油车，电动汽车将 不再需要汽油发动机，油箱或变速器，而决定电动汽车性能的核心部件是电动机， PCU（动力控制单元）及其他核心电气部件。在这些部件中功率半导体都起着非常 关键的作用。举例来说，功率 IC 应用于汽车的引擎控制、车身中的室内灯控制及驱 动系统中的变速箱控制及制动控制中；功率器件中，MOSFET 应用于车身中的大灯 控制，驱动系统中的转向控制等。
按用电类型匪类，新能源汽车可以分为油电混合动力车型、纯电动车型、插电 混动车型。油电混合动力按混合程度分为微混、中混和全混。油电混合动力是一种 用电动马达作为发动机的辅助动力驱动汽车，平时不需要充电，只要加油就可以， 正常行驶和传统动力汽车没有差别；纯电动汽车完全通过电力来进行驱动，需要借 助充电桩充电，是真正零排放的车型；而插电混动车型既能使用充电桩充电，同时 又能使用传统燃油，是目前较受欢迎的车型。
针对不同电压需求，MOSFET、IGBT 等功率器件需求量持续增长。一方面， 由于电力系统的主要功能不同，不同新能源汽车电力系统的运行电压功率的范围差 异巨大。中混汽车的电压一般在 150V 以下，而全混合纯电动汽车的电压超过 400V 甚至更高。另一方面，不同功率半导体的工作电压不同，IGBT 适合高压工作，而 MOSFET 适合低压工作。在电力驱动系统中，IGBT 用于逆变器模块，该模块将蓄 电池的直流电转换为交流电以驱动电机。在电源系统中，IGBT 用于各种交流/直流 与直流/直流变换器中，实现为蓄电池充电与完成所需电压等级的电源变换等功能。 同时，新能源汽车充电桩中也需要大量使用 IGBT。因此，新能源汽车的蓬勃发展导 致了汽车功率半导体中 IGBT 和 MOSFET 的需求量越来越大，种类也越来越多。
插电混及纯电车中功率半导体价值量升至 330 美元。根据英飞凌数据，功率半 导体在新能源汽车中的用量和价值量显著上升，在 48V 轻混车辆中半导体总价值为 572 美元，功率半导体为 90 美元，占比 15.7%，占比较少的原因为 48V 轻混车辆 的驱动动力仍然为内燃机，电机仅作辅助输出扭矩的作用。然而在插混和纯电车型 中，电动机成为了主要的动力输出来源，整车中半导体总价值为 834 美元，功率半 导体为 330 美元，占比 57.7%，功率半导体价值占比显著增加。
2025 年我国新能源汽车功率半导体市场规模近 200 亿元，2021-2025 年 CAGR 达 26%。按照 2025 年我国新能源汽车销量将达到 900 万辆，xEV（纯电动车+混合动力汽车）中功率半导体价值量 330 美元计算，不考虑轻混及燃料电池等占比较小 的新能源车型，预计 2025 年我国新能源汽车功率半导体市场规模或将达到 1990 亿 元，2021-2025 年 CAGR 达到 26%。
目前常用半导体材料可分为三代半导体材料。第一代半导体主要是硅基和锗基 半导体；第二代半导体材料是化合物半导体，以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等 为代表；第三代半导体以同为化合物半导体材料的碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN) 为代表。
第三代化合物半导体迅速发展， GaN、SiC 功率器件逐渐开始规模化应用。相 对于传统的硅衬底，第三代化合物半导体具有禁带宽度大、击穿电场强度高、电子 迁移率高、热导电率大、介质常数小和抗辐射能力强等特点，因此以第三代化合物 半导为衬底制作的功率器件具有更高的性能和效率。第三代半导体主要在射频和功 率两个方向具有明确的应用前景。由于生产规模还相对较小，生产技术有待成熟， 产品价格相对较高，性价比较低，应用受到了较大的限制。
化合物半导体开始“上车”，市场增量未来可期。2018 年，特斯拉 Model 3 采 用了意法半导体生产的碳化硅逆变器，是第一家在主逆变器中集成全碳化硅功率模 块的车企。此外，近期新上市的比亚迪汉 EV 也搭载了比亚迪自主研发并制造的高 性能 SiC-MOSFET 控制模块。未来随着化合物半导体的制造成本不断降低，生产规 模逐步扩大，行业的规模效益更加成熟，凭借其性能优势，有望取代硅基的功率半 导体器件并迎来高增长。根据 Omdia 数据，全球 SiC 和 GaN 功率半导体的销售收 入，从 2018 年的 5.71 亿美元增长到 2020 年底的 8.54 亿美元。预计未来十年，每 年的市场收入以两位数增长，到 2029 年将超过 50 亿美元。
安世半导体是闻泰科技半导体业务的主要收入来源。安世半导体是全球知名的 半导体 IDM 公司，覆盖了半导体产品的设计、制造、封装测试的全部环节。公司 总部位于荷兰奈梅亨，每年可交付 900 多亿件产品，其产品广泛应用于全球各类电 子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、模拟和逻辑 IC、ESD 保 护器件、MOSFET 器件以及氮化镓场效应晶体管（GaN FET）。
安世半导体是全球主流的半导体 IDM 供应商，供应链遍及全球。相比众多专注 于集成电路设计或晶圆代工等单一环节的半导体公司，其业务线覆盖了半导体产品 的设计、制造、封装测试的全部环节，具备更强的研发、资金实力、市场影响力、 以及资源整合和垂直生产线的技术优势。目前在英国和德国合计拥有三座前端晶圆 加工工厂，在中国广东、马来西亚、菲律宾分别拥有一座后端封测工厂，并在荷兰 拥有一座工业设备研发中心 ITEC。
安世半导体坐拥大量的优质客户资源，为公司未来业务客户拓展奠定稳定基础。 安世建立了世界一流的全球销售网络，服务客户超过 2.5 万家。安世的核心下游客 户为汽车产业，同时覆盖移动和可穿戴设备、工业、通信基础设施、消费电子和计 算机等多个领域，均为全球领先的制造商和服务商。
闻泰下游终端产品稳定的需求量可以为安世的半导体业务提供更丰富的机会， 安世可以充分借助上市公司的实力扩大自身优势和提高在中国的市场份额，开拓中 国渠道及客户。
汽车领域贡献公司 44%营收。2021 年，公司半导体业务三大产品线包括晶体 管（包括保护类器件 ESD/TVS 等）、MOSFET 功率管、模拟与逻辑 IC 的收入占比 分别为 50.33%、27.53%、16.57%。此外，公司半导体收入主要来源于汽车、移动 及穿戴设备、工业与电力、计算机设备和消费领域，分别占比 44%、23%、23%、 5%、5%。汽车领域是公司半导体收入来源的的最主要方向。随着电动汽车渗透率 的不断提升，公司半导体业务将保持高速增长。
1) 中高压 MOSFET 出货占比持续提升。安世料号丰富，公司加强高毛利率产 品包括逻辑、模拟、功率 MOSFET 等的产能和料号扩充，目前 100V 以上的 MOSFET 料号已经超过 100 种，产品结构得到优化。
2) 第三代半导体取得进展显著。在化合物半导体产品方面，目前第二代 650V 氮化镓功率器件(GaN FET)，已通过 AEQC 认证测试并实现量产，新款器 件具有明显性能优势。碳化硅技术研发也进展顺利，碳化硅二极管产品已 经出样。预计未来公司氮化镓方面还会向推出更高电压产品，碳化硅产品 将由更多料号产品推出。
3) IGBT 产品进展顺利。IGBT 方面，公司 2020 年已组建了顶尖的团队，迅 速打造产品的能力。公司收购的 Newport 晶圆厂也有 IGBT 制造能力，目 前，公司自主设计研发的绝缘栅双极晶体管 “IGBT”系列产品已流片成 功，取得阶段性重大进展，各项参数均达到设计要求。
4) 模拟产品积极拓展，公司积极布局在马来西亚的槟城，新建了模拟产品的 研发团队，以及在中国的研发中心都有与模拟相关产品的团队在做积极的 扩张。2021 年上半年公司大幅增加在模拟开关市场的投入，目前第一批电 源管理 IC 已经推出。2022 年安世半导体宣布其位于德州达拉斯的全新设 计中心正式启动。达拉斯设计中心是安世半导体在北美地区设立的第一家 研发机构，专注于开发模拟信号转换和电源管理 IC。
安世收购英国晶圆厂 Newport，推动产能扩充技术升级。截止公司 2021 年半 年报发布时间，安世集团已完成对英国 Newport 晶圆厂 100%股权的收购，并已将 其运营纳入管理体系。Newport 成立于 1982 年，在英国西部威尔士拥有工厂，主要 从事 0.18μm-0.7μm 工艺制程的半导体芯片制造，主要产品为应用于汽车行业的 MOSFET、IGBT 芯片，以及 CMOS、模拟芯片。（报告来源：未来智库）
Newport 晶圆代工厂，主要客户包括英飞凌，拥有车规级 IGBT、功率 MOSFET、 模拟芯片和化合物半导体等领域的成熟的工艺能力。因此，在中高压 MOSFET、IGBT、 模拟芯片这几个方向上 Newport 都能与安世产生直接的协同互补效应。同时， Newport 用于汽车等的直径 200 毫米晶圆的产能超过每月 3.2 万片（最大产能可扩 充至每月4.4万片），未来将纳入公司IDM体系内，将有效缓解公司产能紧缺的情况，有助于推动公司抓住电动汽车时代和 AIoT 时代带来的双重机遇。
公司控股股东投资建设上海临港 12 寸车规级晶圆厂。2020 年，公司控股股东 闻天下宣布投资 120 亿元人民币在上海临港新建一座 300mm（12 英寸）车规级晶 圆厂，该晶圆厂经封装、测试后的功率器件产品，可广泛应用于汽车电子、计算和 通信设备等领域。整个项目预计产能 40 万片/年，于 2022 年初已完成封顶，目前正 处于项目推进当中，未来将成为支撑公司半导体产能扩充的重要来源。
电子研发制造服务行业主要分为 EMS 模式、ODM 模式及 IDH 模式等多种 商业模式。1）EMS（Electronic Manufacturing Services）电子制造服务商模式。 EMS 模式是指 EMS 公司根据品牌厂商的订单，为其提供原材料采购、生产制造、物 流配送等服务，不涉及产品研发设计服务。2）ODM（Original Design Manufacturer） 原始设计制造商模式。ODM 厂商根据智能硬件品牌厂商的产品概念、规格及功能 等需求，为品牌厂商研发设计并生产产品，可覆盖产品设计、开发、生产、运营的 全流程。3）IDH（Independent Design House）模式。IDH 模式是指作为设计公司 仅从事研发设计活动，在取得品牌商的订单后根据品牌厂商的需求仅为其研发及设 计产品，不提供供应链运营和生产制造等其他服务。
ODM 模式对研发技术水平要求更高，ODM 的优势是它累积了成熟的手机工艺 制程，在开发端能尽快地抢占市场先机，采购端能有效地控制其供应链的成本，生 产端能更快地促进产品迭代和落地。手机品牌厂商也能降低经营风险和制造生产成本。
5G 手机占比显著上升，2022 年 5 月 5G 手机占比达 85.3%，创历史新高。根 据中国信通院数据，2022 年 1-5 月，国内市场手机总体出货量累计 1.08 亿部，同 比下降 9.4%，其中，5G 手机出货量 8620.7 万部，同比下降 20.2%，市场渗透率达 到 79.7%。2022 年 5 月，国内市场手机出货量 2080.5 万部，同比下降 9.4%，其中， 5G 手机 1773.9 万部，同比增长 6.0%，占同期手机出货量的 85.3%。受益于 5G 网 络的不断覆盖、5G 基站的增加，将带动 5G 手机渗透率上升。
主流手机厂商 ODM 出货量快速增长，ODM 占比持续提升。近年来，各大手机 品牌厂商逐步转向 ODM 模式。根据 Omdia，2019 年三星关闭中国的自建工厂，放 弃本国供应链，代由 ODM厂商生产，预计委外设计比例从 2019年的 9%增加到2020 年的 22%；预计 OPPO 的 ODM 出货量从占比从 44%提升到 51%。而近日有媒体 报道 Vivo 也将首次释放 ODM 订单。据 Counterpoint 数据，2020 年全球手机 ODM 出货量累计 4.8 亿台，同比增长 22％。
5G 换机背景下，ODM 公司有望实现量价齐升。随着 5G 手机渗透率提升，手 机芯片、射频器件等硬件全面升级，5G 手机的生产成本整体上显著高于 4G 手机， 品牌厂商由于成本压力，中低端 5G 手机将会加速下沉，ODM 厂商将因此受益，渗 透率会显著上升。根据 Counterpoint 数据，2018-2021 年，ODM 出货量占比不断 提升，2020 年出货量占比达到 37%。在智能手机存量市场竞争日趋激烈的背景下， 智能手机厂商为了更好的管控成本，集中资源投入到高端机的研发，未来 ODM 委 外生产的比例会进一步提升。
非手机产品 ODM 占比逐步提升，市场空间值得期待。据 Counterpoint 数据， 全球笔记本电脑 ODM/EMS 市场出货量稳定占据笔电整体市场 80%以上。其中， 2020 年约 88%的笔记本电脑是由 ODM/EMS 厂商生产，约 74%的笔记本电脑通过 ODM 方式进行生产。2020 年，全球前三大笔电 ODM 厂商为广达、仁宝、纬创。
原材料涨价压力减小，产品集成业务盈利能力逐步缓解。2016-2020 年，公司 产品集成业务收入快速增长，2020 年营收达到 416.67 亿元，2016-2020 年 CAGR 达到 34.71%。其中 2019 年涨幅较大，同比增长 139.41%，主要是因为公司在 2018 年新开拓的客户三星、OPPO、LG 的持续放量、公司扩大 ODM 比例以及公司在印 度、印尼和无锡工厂的投产增大。毛利率方面，2016-2020 年，公司不断扩展新业 务新客户，加上行业景气度逐步回暖，公司产品集成业务毛利率显著提升，从 2016 年的 6.56%提升到了 2020 年的 12.11%。2021 年，公司 ODM 业务营收 386.85 亿 元，同比下降 7.16%，毛利率为 8.71%，主要原因在于上游原材料涨价以及公司产 品转型带来的影响。2022 年一季度，公司 ODM 业务营收 103.34 亿元，同比增长 20.03%，毛利率 9.44%，公司手机 ODM 业务进展顺利，非手机业务不断获取新客 户、新订单，新项目有序推进。
ODM 领先企业，市占率维持前三。公司作为 ODM 龙头厂商，具备较高的研发水平。无论在核心技术、产品的研发，还是专业的生产制造，公司都具备优势。据 Counterpoint 数据，ODM 行业集中度较高，2021 年前三大头部 ODM 厂商占据市 场份额高达 70%。闻泰科技在 ODM 业务上占据较高的头部优势，2021 年由于公司 产品结构处于调整阶段，公司市占率从 2020 年的 23%下滑至 18%，但仍仅次于华 勤及龙旗，稳居前三。
公司是主流手机厂商的重要 ODM 合作商。近年来，闻泰陆续与各大主流手机 品牌展开合作，抢占优质客户，成为其前三大 ODM 供应商，提高其在手机 ODM 市 场的占有率。2006 年开始已与华为建立合作，2009 年进军海外市场，两年后便在 印度加设工厂，迅速扩张。2012 年引入小米，之后推出畅销机型红米系列。
原材料价格持续下滑，成本压力逐步缓解。2021 年四季度以来，手机、PC 面 板以及存储芯片（DRAM）价格已逐步趋于稳定并有所下降。面板方面，三种尺寸 的手机面板的价格自年初以来持续下滑；存储芯片方面，DRAM 价格从 2021 年 4 月份开始有所回调，DRAM 现价为$2.47，已经较 2021 年 4 月份价格最高点下降了 约$1。
3.3.1 智能家居：与境外大客户量产项目已量产出货，合作金额约 50 亿 元
与境外特定客户合作智能家居项目量产出货，合作金额约 50 亿。闻泰科技的 产品集成业务与境外特定客户开展了电脑、智能家居等多项业务合作并签订了合作 协议。近期，公司与境外特定客户合作的智能家居项目正式开始量产并实现常态化 出货，项目合作总金额预计约 50 亿元。公司本次与境外特定客户在产品集成业务的 合作，拓展了公司的产品领域，优化了公司的客户结构，将对公司 2022 年度及未来 年度经营成果产生积极影响。智能家居作为首个合作项目，其顺利量产出货也为公 司与境外特定客户开展多产品领域的合作奠定了基础。
公司布局笔电领域时间较早，布局地点分布各地。公司在 X86 和 ARM 等不同 的平台上都积累了丰富的经验，在上海、无锡、西安、深圳研发中心的笔电设计团 队不断扩充；无锡、嘉兴和昆明制造基地经过不断的升级改造，硬件设施、质量管 理能力已达到行业一流水平，可以满足全球客户的笔电制造需求。
与境外特定客户合作电脑项目通过验证，产品开始出货。2022 年 6 月 8 日，公 司发布公告，表示与境外特定客户合作的电脑项目已经通过验证，产品开始出货。 自智能家居项目以后，电脑项目向境外特定客户的出货是闻泰科技 ODM 业务向非 手机业务顺利转型的又一大突破。
在平板电脑 ODM 厂商中，公司位居全球前五。除笔电以外，目前全球平板电 脑前五大 ODM/OEM 厂商中，华勤、闻泰、龙旗出货量均位居前五。2020 年闻泰 在平板电脑 ODM 的出货量 2150 万台，占据 13%的市场份额。
为国内新能源头部汽车品牌配套的智能座舱产品开始顺利，已进入量产并开始 出货。2022 年 7 月 14 日，公司发布公告，表示为国内新能源汽车头部厂商品牌配 套的智能座舱产品开发进展顺利，目前该汽车座舱产品已进入量产并开始出货。公 司表示此次车载项目出货证明了公司在汽车电子领域的供应能力得到了有效验证， 是后续持续突破汽车电子市场的关键一步。未来公司将持续在汽车电子领域加强产 品技术创新以及客户的拓展，持续提升在汽车电子领域的竞争力。
收购欧菲光摄像头相关业务资产，进军光学模组领域。公司于 2021 年 2 月 7 日与欧菲光签署《收购意向协议》，拟以现金方式购买欧菲光拥有的与向境外特定客 户供应摄像头的相关业务资产，具体包括欧菲光持有的广州得尔塔的 100%股权， 以及欧菲光及其控股公司在中国及境外所拥有的（除广州得尔塔外的）与向境外特 定客户供应摄像头相关业务的经营性资产。此项收购于2021年5月24日正式完成。
在光学模组领域，得尔塔科技是全球领先的供应商，也是全球知名品牌的核心 供应商之一。广州得尔塔前身是索尼电子华南有限公司，2017 年被欧菲光收购。公 司业绩表现良好，在 2019 年和 2020 年分别实现营业收入 51.21 亿和 46.22 亿，分 别实现净利润 1.10 亿和 3.39 亿。公司官网显示，得尔塔科技采用行业领先的 flip-chip 技术，用以生产一流的光学模组产品，产品凭借更稳定的性能，更强的抗干扰、更 小的产品尺寸，满足特定客户的产品需求。得尔塔科技拥有 FTIR、X-Ray、TBR、 酸碱化学试验等解析和信赖试验设备一百多台，专注于光学领域的研发和生产分析 实验，聚焦摄像头模组的同时，积极布局新技术、新产品和新服务。目前公司的摄 像头模块产品从 FF 到 Dual Camera 良品率均达到了 98%以上的水平，目前最大年 产能达 2 亿台，未来产能伴随新基地的投产将进一步提升。公司以多年专业经验铸 就有利竞争优势，未来将伴随摄像头高端化、双摄、三摄等技术创新，向手机、IoT、 智能汽车等领域延伸，从而实现高速增长。
切入光学模组赛道，公司将推行该业务与上下游供应链业务的全面整合。自 5 月份资产交割以来，公司积极推进光学模组业务的研发和认证。公司将充分利用在 产品集成业务和半导体业务领域的管理优势、研发优势、规模优势和客户资源优势， 全面推动光学模组业务以及产业链上下游的有效整合。
得尔塔光电智能制造产业园项目（一期）主厂房正式封顶, 预计将于第三季度 实现投产。珠海得尔塔光电智能制造产业园项目位于珠海市斗门区富山工业园，由 闻泰科技与格力集团以珠海得尔塔公司为依托共同建设打造珠海“智造”新标杆。 该项目规划占地近 300 亩，战略定位为“车规级”智造园区，将从手机等消费类摄 像模组向工业类、车载类产品拓宽，打造数字化、智能化的绿色园区，致力于建成 最智能、最现代化的光学影像生产基地。
2022 年 3 月 15 日，项目（一期）实现 101 主厂房、102 动力中心与 106 仓库 主体结构封顶，从开工到封顶历时仅 115 天，目前已经完成主体结构 9.7 万平方米。 接下来，珠海得尔塔光电智能制造产业园项目（一期）开始进入机电安装阶段，预 计将于第三季度实现投产。2022 年得尔塔科技进入发展快车道，珠海得尔塔光电智 能制造产业园项目建成投产，将为得尔塔科技的业务迅速扩展以及为未来 100 亿美 金营收目标的达成提供强大的产能保障。
1) 半导体业务：公司半导体业务迎来新能源智能汽车发展的机遇，整体规模 升至全球功率分立器件半导体公司第 6 位，充分展现了最近两年安世集团 运营管理的良好成效。同时在上海设立了安世半导体中国研发中心，进一 步加大对新产品和技术创新的投入力度。在产品方面，公司积极强化同汽 车客户、工业客户、消费电子客户更紧密的合作关系，在产品涨价的背景 下加大研发优化产品结构，加强高毛利率产品包括逻辑、模拟、功率 Mos 等的产能和料号扩充，成为半导体业务盈利增长的重要驱动力。公司产品 高端化、多样化布局顺利，中高压 MOSFET、IGBT、第三代半导体以及模 拟类产品持续布局。产能方面，自有产能每年技改扩张产能得到有效提升， 另一方面，2021 年收购的英国 NEWPORT 晶圆厂产能逐步导入，实现了 对 IDM 产能的扩充。此外，公司大股东投资建设的上海临港晶圆厂预计于 2022 年下半年投产，对于未来产能需求提供有效保障。未来，伴随汽车电 气智能化时代的到来，对半导体需求及渗透率都将稳步提升。同时，公司 产品不断向高端化演进，毛利率有望持续提升。预计 2022-2024 年公司半 导体业务分别实现营业收入 176.75/209.78/264.55 亿元。
2) 产品集成业务（ODM）：面对产品集成业务市场化带来的影响，公司积极 进行战略布局，打造未来核心竞争力。新客户方面持续拓展，打造品牌客 户、重点产品全覆盖的能力，强化规模能力；先进研发持续投入，顺应移 动端和 AIoT 发展的趋势，积极投入晶圆级封装 SiP、Mini/MicroLED、汽 车电子等的产品技术研发，构建未来的半导体一站式方案能力，将 ODM和 IDM 业务进一步深度协同，构建产品集成业务的长期护城河。预计 2022-2024 年公司 ODM 业务分别实现营业收入 513.93/646.02/777.42 亿 元。
3) 光学模组业务：2021 年末，公司光学模组业务客户验证进度良好。公司是 唯一一家具备 Flipchip 封装技术的国内厂商，未来几年，公司有望受益于 苹果及安卓系其他厂商光学模组领域的高需求，业务实现快速增长。同时， 公司将充分利用在产品集成业务和半导体业务领域的管理优势、研发优势、 规模优势和客户资源优势，全面推动光学模组业务以及产业链上下游的有 效整合预计 2022-2024 年公司光学模组业务分别实现营业收入 10/30/40 亿元。
公司未来以半导体业务为核心，受益于新能源汽车市场的增长，同时 Newport 晶圆厂整合的不断深入，将对公司半导体产能及技术作出重要贡献。未来半导体、 产品集成、光学模组业务整合将进一步深化，伴随协同效应的逐步显现，公司将成 为以半导体业务为龙头的科技公司。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。） |
